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    2018年日本半導體及集成電路展會

    放大字體  縮小字體 發布日期:2017-09-01  瀏覽次數:59   狀態:狀態
    展會日期 2018-12-13 至 2018-12-15
    展出城市 北京市
    展出地址 日本東京
    展館名稱 日本東京
    主辦單位 SEMI Japan
    承辦單位 SEMI Japan

    展會說明
     

    2018年日本半導體及集成電路展會

    報名熱線:18611775417 (歡迎電聯)Wendy  010-52666736

    展會時間:2018年12月13-15日

    展會地點:日本東京

    展會周期:每年一屆

    主辦單位:SEMI Japan

    組展單位:中展遠洋-國際展會

    展會簡介:

    每年一屆的日本半導體展會將于2018年12月13-15日在日本東京有明會展中心展出,與world of IOT同期展出。該展是由國際半導體設備及材料協會主辦,目前已經成為全球zui具影響力的半導體工業設備展覽會。根據主辦方統計數據顯示,2016年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米,吸引專業觀眾規模28223人次,該展已經成為亞洲具有重要影響力的半導體工業綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協會組織,及zui具影響力半導體展會,同時也有舉辦歐洲半導體展,臺灣半導體展,美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2016將會集中展示半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新,是各國半導體企業重要的技術交流平臺,也是進入日本市場的貿易平臺。中展遠洋將繼續為各參展企業提供專業的展會服務。

    上屆數據:

    2016年的日本半導體展會于2017年12月14-16日在東京有明展覽中心展出,參展企業732家,展覽凈面積達14321平方米,到場觀眾共28223名,其中共有1568位來自海外,52%來自韓國,14%來自中國,14%來自臺灣,8%來自美國,2%來自德國,2%來自新加坡,1%來自香港,1%來自馬拉西亞。

    展品范圍:

    半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

    半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等;

    導體分立器件產品與應用技術等;

    半導體光電器件;

    光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

    電子元器件和組件、電子生產設備\SMT設備(SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備)、微組裝設備(粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備)、工業輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等。

    另外,我公司接受隨團考察人員,歡迎各公司前來報名!

    我公司協助參展企業向國家財政部、商務部申請“中小企業國際市場開拓資金”補貼,用于補貼參展企業的參展費用,全低成本,全程領隊,配備翻譯,全球連鎖四星酒店,舒適商務車,異國風情游覽,可按客戶特殊要求設計路線。

     

    中展遠洋商務咨詢(北京)有限公司--國際展覽 IEBC BUSINESS CONSULTING(BEIJING) CO., LTD

    北京市朝陽區北苑路金泉時代廣場3單元20

    聯系人:Wendy Guo

    電話:010-52666736 18611775417

    傳真:010-64126165

    郵箱:15010351762@163.com

    微信:15010351762

    Q Q:  2150706659 

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