SMBR在次臨界通量下的運行特性

利用“通量階式遞增法”測定了兩種膜組件的臨界通量，在此基礎上考察了次臨界通量下的運行特性。試驗發現，次臨界通量操作下的膜污染過程具有明顯的兩階段特征，與第一階段跨膜壓差（TMP）平緩直線上升相對應的膜污染機制主要是膜孔堵塞和凝膠層污染，與第二階段TMP劇烈直線上升相對應的膜污染機制則是顆粒沉積層污染；先清水沖洗再化學清洗的方式能有效恢復膜的過濾能力，其中清水沖洗能有效去除顆粒沉積層污染，而化學清洗則能有效去除膜孔堵塞和凝膠層污染。